DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Смеркло, Л. М. | |
dc.contributor.author | Дячок, Д. Т. | |
dc.contributor.author | Кучмій, Г. Л. | |
dc.date.accessioned | 2020-03-12T13:44:16Z | - |
dc.date.available | 2020-03-12T13:44:16Z | - |
dc.date.created | 2005-03-01 | |
dc.date.issued | 2005-03-01 | |
dc.identifier.citation | Смеркло Л. М. Комбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат / Л. М. Смеркло, Д. Т. Дячок, Г. Л. Кучмій // Вісник Національного університету “Львівська політехніка”. — Львів : Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2005. — № 542 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. — С. 52–55. | |
dc.identifier.uri | https://ena.lpnu.ua/handle/ntb/47341 | - |
dc.description.abstract | Розглянуто спосіб виготовлення товстоплівкових плат на основі металоорганічної пасти 4783 з гальванічно нарощеним поверх впаленої пасти шаром міді для мікроелектронних пристроїв НВЧ діапазону. Запропоновано склад селективного травника срібного шару із пасти 4783. | |
dc.description.abstract | The thick-film production technology based on metalloorganic 4783 ink with copper layer galvanically grown above annealed ink for microelectronic devices of UHF range is considered. Selective etchant formulation mage from 4783 ink for silver layer is proposed. | |
dc.format.extent | 52-55 | |
dc.language.iso | uk | |
dc.publisher | Видавництво Національного університету “Львівська політехніка” | |
dc.relation.ispartof | Вісник Національного університету “Львівська політехніка”, 542 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки, 2005 | |
dc.title | Комбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат | |
dc.type | Article | |
dc.rights.holder | © Національний університет “Львівська політехніка”, 2005 | |
dc.rights.holder | © Смеркло Л. М., Дячок Д. Т., Кучмій Г. Л., 2005 | |
dc.contributor.affiliation | Львівський науково-дослідний радіотехнічний інститут | |
dc.contributor.affiliation | Національний університет “Львівська політехніка” | |
dc.format.pages | 4 | |
dc.identifier.citationen | Smerklo L. M. Kombinovanyi sposib vyhotovlennia tovstoplivkovykh NVCh plat / L. M. Smerklo, D. T. Diachok, H. L. Kuchmii // Visnyk Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika". — Lviv : Vydavnytstvo Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika", 2005. — No 542 : Elementy teorii ta prylady tverdotiloi elektroniky. — P. 52–55. | |
dc.relation.references | 1. Dr.Charles E.Free. A new Thick-Film Technology for mm-Wave MCM and Microwave Devices // Proceedings 1998 International Symposium on Microelectrjnics. November 1-4,1998, San Diego Convention Center.-San Diego, California. Sponsored by IMAPS Inernational Microekectronics and Packaging Society. – p.370–373, p.759–801. | |
dc.relation.references | 2. Modern Problems of Radio Engineering, Telecommunications and computer Science. Proceedings of the Inernatiolal Coference TCSET’2004.Ftbruary 22-24,2004,Lviv-Slavsko,Ukraine.-Lviv.-Publishing House of Lviv Polytechnic. – 2004. – 632p. | |
dc.relation.references | 3. Красов В., Петраускас Г. Чернозубов Ю Толстопленочная технология в микроэлектронике. – М.: Радио и связь. 1985. – С.63–68. | |
dc.relation.references | 4. АУЭ0.027.052ТУ Паста проводниковая металлорганическая 4783. Технические условия.. – 27с. | |
dc.relation.references | 5. Картужанский А., Красный-Адмони Л. Химия и физика фотографических процессов. –Ленинград: Химия. 1983. – 137 с. | |
dc.relation.referencesen | 1. Dr.Charles E.Free. A new Thick-Film Technology for mm-Wave MCM and Microwave Devices, Proceedings 1998 International Symposium on Microelectrjnics. November 1-4,1998, San Diego Convention Center.-San Diego, California. Sponsored by IMAPS Inernational Microekectronics and Packaging Society, p.370–373, p.759–801. | |
dc.relation.referencesen | 2. Modern Problems of Radio Engineering, Telecommunications and computer Science. Proceedings of the Inernatiolal Coference TCSET’2004.Ftbruary 22-24,2004,Lviv-Slavsko,Ukraine.-Lviv.-Publishing House of Lviv Polytechnic, 2004, 632p. | |
dc.relation.referencesen | 3. Krasov V., Petrauskas H. Chernozubov Iu Tolstoplenochnaia tekhnolohiia v mikroelektronike, M., Radio i sviaz. 1985, P.63–68. | |
dc.relation.referencesen | 4. AUE0.027.052TU Pasta provodnikovaia metallorhanicheskaia 4783. Tekhnicheskie usloviia., 27p. | |
dc.relation.referencesen | 5. Kartuzhanskii A., Krasnyi-Admoni L. Khimiia i fizika fotohraficheskikh protsessov. –Leninhrad: Khimiia. 1983, 137 p. | |
dc.citation.journalTitle | Вісник Національного університету “Львівська політехніка” | |
dc.citation.issue | 542 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки | |
dc.citation.spage | 52 | |
dc.citation.epage | 55 | |
dc.coverage.placename | Львів | |
dc.coverage.placename | Lviv | |
dc.subject.udc | 621.3.049.77 | |
dc.subject.udc | 621.396.6 | |
Appears in Collections: | Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. – 2005. – №542
|