Skip navigation

putin IS MURDERER

Please use this identifier to cite or link to this item: https://oldena.lpnu.ua/handle/ntb/3918
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЯремчук, І. Я.-
dc.date.accessioned2010-06-03T10:16:01Z-
dc.date.available2010-06-03T10:16:01Z-
dc.date.issued2007-
dc.identifier.citationЯремчук І. Я. Технологічні аспекти синтезу багатошарових тонкоплівкових структур / І. Я. Яремчук // Вісник Національного університету "Львівська політехніка". – 2007. – № 592 : Електроніка. – С. 94–98. – Бібліографія: 12 назв.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/3918-
dc.description.abstractПроаналізовано вплив похибки напилення шарів при одержанні багатошарових діелектричних та металодіелектричних систем на їхні оптичні характеристики. Проаналізовано найчутливіші шари, в яких навіть мінімальне відхилення від заданої товщини призводить до недопустимого спотворення спектральної кривої. Досліджено залежність півширини смуги пропускання від товщини діелектричних шарів з високим показ- ником заломлення. The analysis of influencing of error of deposition of layers at the receipt of multilayer dielectric and metal-dielectric systems on their optical characteristics was conducted. The most sensitive layers in what even minimum deviation from the control thickness results to impermissible deformation of spectral curve, was analyzed. It was researched dependence half-width of band of transmission from the thickness of dielectric layers with the high index of refraction.uk_UA
dc.language.isouauk_UA
dc.publisherВидавництво Національного університету «Львівська політехніка»uk_UA
dc.subjectсинтезuk_UA
dc.subjectосновні аспектиuk_UA
dc.subjectбагатошарові тонкоплівкові структуриuk_UA
dc.titleТехнологічні аспекти синтезу багатошарових тонкоплівкових структурuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
Appears in Collections:Електроніка. – 2007. – №592

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
15.pdf462.16 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.