Cross-linking of epoxy-oligoesteric mixtures in the presence of fluorine-containing epoxy resins

Abstract

Cross-linking of epoxy-oligomeric mixtures based on ED-20 industrial epoxy dianic resin and TGM-3 oligoesteracrylate in the presence of fluorine-containing peroxy oligomers has been studied. Oligomers used for the cross-linking have been obtained via chemical modification of peroxy derivative of ED-24 epoxy resin with alcoholstelomers by general formula HOCH2–(CF2–CF2)nH, where n is 3 or 4. The thermal stability of peroxy groups in the initial material, fluorine-containing peroxy oligomers and stability of cross-linked films have been examined using derivatographic methods. The effect of temperature, process time and mixture composition on the gel-fraction content and hardness of obtained films has been established. Вивчена можливість структурування епокси олігоестерних сумішей на основі промислової епоксидної діанової смоли ЕД-20 та олігоестеракрилату ТГМ-3 в присутності флуорвмісних пероксидних олігомерів. Використані для струк турування флуорвмісні пероксидні олігомери отримані внаслідок хімічної модифікації пероксидної похідної епоксидної смоли ЕД 24 спиртами-теломерами загальної формули НОСН2-(СF2 СF2)nH, де n=3 або 4. Дериватографічними дослідженнями вивчено термічну стабільність пероксидних груп у вихідному продукті, флуорвмісних пероксидних олігомерах та стабільність структурованих плівок. Встановлено вплив температури, тривалості процесу та складу суміші на вміст гель-фракції та твердості отримуваних плівок.