| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Cobley, Andrew | - |
| dc.contributor.author | Comeskey, Daniel | - |
| dc.contributor.author | Graves, John | - |
| dc.contributor.author | Paniwnyk, Larysa | - |
| dc.contributor.author | Mason, Timothy | - |
| dc.date.accessioned | 2012-11-02T09:36:12Z | - |
| dc.date.available | 2012-11-02T09:36:12Z | - |
| dc.date.issued | 2012 | - |
| dc.identifier.citation | Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles / Andrew Cobley, Daniel Comeskey, John Graves, Larysa Paniwnyk, Timothy Mason // 13-й Конгрес Європейської звукохімічної асоціації (ESS–13) : програма і матеріали конгресу, 1–5 липня 2012 року, м. Львів, Україна. – Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2012. – С. 143. – Bibliography: 1 title . | uk_UA |
| dc.identifier.uri | https://ena.lpnu.ua/handle/ntb/15612 | - |
| dc.language.iso | en | uk_UA |
| dc.publisher | Видавництво Львівської політехніки | uk_UA |
| dc.title | Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles | uk_UA |
| dc.type | Article | uk_UA |
| Appears in Collections: | 13-й Конгрес Європейської звукохімічної асоціації (ЕSS-13). – 2012 р.
|
